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半导体激光机|半导体激光打标机
机型特点 ：
1、半导体泵浦激光打标机作为YAG系列机型的中高端产品，具有最高的性价比，可以大大节省使用过程中的耗电和耗材的费用，获得更好的打标效果，并可提高设备可靠性，大大降低系统的维护量。
2、采用全模块化设计：各模块具有相应独立的运行空间，相互连接简单、直接，最大限度地减少电磁干扰和热干扰，保证了系统长时间工作的稳定性。
3、超精光腔设计：专业的激光谐振腔设计，保证得到最大的出光效率和最好的激光模式，同时降低对温度的依赖性.
4、可安装在流水线上，打标精细、性能高。
行业应用
1、可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
2、应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
适用材料
普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。
技术参数
激光输出功率： 50W
激光波长： 1064nm
光束质量M2： ＜4
激光重复频率： ≤50kHz
标准雕刻范围： 110mm×110mm
选配雕刻范围： 50mm×50mm / 150mm×150mm / 300mm×300mm
雕刻深度： ≤0.3mm
雕刻线速： ≤7000mm/s
最小线宽： 0.015mm
最小字符： 0.3mm
重复精度： ±0.003mm
整机功率： 1.5KW
电力需求： 220V/单相/50Hz/15A
半导体激光打标机